国产芯片征途漫漫 中国芯片短板

2018年04月19日

      美国政府禁止7年内向中兴通讯出售元器件、软件和技术,中美贸易摩擦升级到高科技领域,国内通信行业首次感受到“芯痛”。

      有分析指出,由于起步较晚,中国芯片制造水平与国际巨头还有很大差距。如果美国和欧洲、日本都对中国实施芯片禁运,那么中国电子行业都将面临危机。

      早期,高端通用芯片作为“核高基”专项之一,以及国家863计划等重大政策的加持,大量的政府资金涌入半导体产业。龙芯、飞腾等国产公司纷纷立项。

      这些公司或多或少曾在自主研发上进行尝试,但研发进展缓慢。在863、973、自然科学基金、知识创新工程以及核高基重大专项等资金扶持下,中科院计算所2001年开始研制龙芯CPU。直到2010年,转型成立公司,该计算所研制的CPU的样品才完成产品化。目前龙芯的商用化进展并不大。

      在商用化方面,华为海思、展讯等企业通过架构授权,快速投入设计研发,取得了较为明显的进展。2013年,华为获得了ARM的架构授权,可以对ARM设计的原始架构进行修改和对指令集进行扩展和缩减。不久之后,华为陆续推出了从麒麟910到960多代智能终端芯片产品,并在处理器架构中融入了自己的技术创新。虽然是否应当自研架构仍在业界存在争议,但与十年前一款商业化应用的系统芯片都没有,已经是零的突破。

      不过在一些核心关键领域,中国厂商长期缺席。一方面,中国厂商固守自己市场,没有意愿突破。一位展讯工作人员告诉记者,其产品从基带起家,一直没有触碰高通核心专利,所以就长期未能支持CDMA制式,至于与通信相关联的基站芯片更是不去触碰。另一家通用芯片厂商市场工作人员表示,半导体细分太细,选择了自己能力半径覆盖的领域,并不想与其他厂商挤市场。

      与此同时,中国半导体产业人才稀缺,以及对完全自主和“拿来主义”的讨论争议,影响了产业发展的进度。Gartner分析师盛凌海表示,已经投入几十年的研发都没有结果,短时间内想要突破并没有那么简单。

这些原因导致中国半导体产业一直处于“大而不强”的状态,中国半导体产业更多集中在后端工艺,通过砸钱就会有收获,但对上游基础原材料、半导体设备以及核心元器件,如射频、FPGA、高速数模转换、存储等多个核心芯片技术仍掌握在国外厂商手中,产业需求基本来自进口。

 

■ 小贴士

芯片是信息时代“基石”

芯片,是指内含集成电路的硅片,体积很小,是手机、计算机或者其他电子设备的一部分。如果说人体最重要的器官是大脑,那么芯片就是电子设备的“大脑”。

 

芯片产业是一个国家高端制造能力的综合体现,是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。在信息时代,芯片是各行业的核心基石,电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统都离不开芯片。

来源:上海汉玺电子科技有限公司

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